mbed Phone Platform - 電話プラットフォーム
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mbed Phone Platform - 電話プラットフォーム
ARM社とNXP社が発表したプロトタイピングツール「mbed」シリーズのマイコンボード「mbed NXP LPC1768」に対応したプラットフォーム(ベースボード)です。
2回路の電話ライン、1回路のマイク&スピーカー、ADC/DACとEthernetによる1回路のIP Phoneにより、擬似交換機を構築できます。
電話機を使ったインターホン、独自のIP電話システムなど、色々な応用が可能です。
電話ラインは比較的大きな負荷も駆動できるため、黒電話のベルも鳴らすことができます。
mbed 以外に、 LPCXpresso も搭載できます。
基板のサイズはタカチ電機工業のケース「PW-15-4-11」に収まるようデザインされています。
簡易交換機やIP Phoneになるファームウェア製作中 Phone Platform firmware
Pinassign - ピンアサイン
LINE1, LINE2
電話機を接続するポートです。
断線、接続(電源供給・正)、接続(電源供給・逆)の制御ができます。
line1a | line1b | onhook1 | line2a | line2b | onhook2 | |
mbed | 12 | 13 | 11 | 14 | 15 | 16 |
受話器を置いた(回路を開いた)状態で40Vの電圧が供給されます。回線抵抗は680Ωになっています。
受話器が上げられ(回路を閉じた)約30mA以上の電流が流れると、ON HOOK検出となります。
電源供給の正・逆を16Hzで繰り返すことにより Ring 信号を発生させることができます。(約80V Peak-to-Peak)
MIC/SP
マイクロフォンとスピーカー、または、携帯電話のイヤホン・マイク端子とを接続するポートです。
断線、接続の制御ができます。
local | localsw | |
mbed | 3 | 4 |
ECMを接続する場合は、抵抗器を通じてECMへ電源を供給でき、約470倍の増幅器を経由することができます。
オープンコレクタのスイッチ端子があり、外部への接点出力として使用できます。(携帯電話のスイッチを想定)
DAC/ADC
mbedのDAC、ADCと接続するポートです。
断線、LINEへ接続、MIC・SPへ接続の制御ができます。
mixlocal | mixline | dac | adc | |
mbed | 1 | 2 | 18 DA |
17 AD |
LINEやMIC・SP間の音声入出力や、mbedを通じてLANとのインターフェースとして使用できます。
Block diagram - ブロック図
RING
※line1aとline1b、または、line2aとline2bを同時に1(ON)にしないでください。電源がショートします。
LINE to LINE
MIC/SP to LINE
DAC/ADC to LINE
MIC/SP to DAC/ADC
Download - ダウンロード
- mbed Phone Platform マニュアル
- Schematic - 回路図 (old)
- PCB layout - 基板配置図 (old)
Library
Sample
- Phone Platform firmware - 電話プラットフォームのファームウェア
- Phone_ringtest ベル(Ring)のテスト
- Phone_ip_test UDPで受信したu-law音声データをLINEへ再生するテスト
Distribution - 販売
- Galileo 7 (to Japan)
- Suga koubou (to World)
Chassis - 筐体
PW-15-4-11(Takachi)
http://www.takachi-el.co.jp/data/catalog/catalog05.html
Note
この回路を、電話回線(NTT等)に接続してはいけません。
間違いなく壊れます。(そもそも技適を受けてない機器をつないではいけない)
# 昔は電話機の電子工作キットとかあったけどなぁ・・・
半固定抵抗 R14 でエコーが最小になるよう調整する。 R11 はLINEからの受話音量。 R19 はLINEへの送話音量。
接続する電話機によっては、オンフック検出が不安定なときがあります。そのときは22Ω(1W)の値を調整してください。
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